Differentia inter varia luce secans Ceramic Substrate
2021-08-04
Diversi fontes lucis (UV, viridis lux, infrared) Secanstellus subiecta
Differentia 1;
Infrared fibra laser sectionemtellus subiectanecem adhibitum est 1064 um, et vis viridis lucis 532 um, et ultraviolacea necem 355 um est.
Lasers fibra infrared maiorem vim facere potest, et zona calor affectata etiam maior est;
Lasers fibra levis cognata viridis leviter melior debet esse, calor affectata zona parva est;
Ultraviolacea laser secanstellus subiectaest machinatio modus vinculi materialis hypotheticae. Area affectata calor minimus est, qui etiam levis carbonizationis est in processu tabulam ambitum PCB non metallicam secans, et ultraviolet laser carbonizari potest. Etiam omnino rationes carbonationis.
Differentia 1;
Infrared fibra laser sectionemtellus subiectanecem adhibitum est 1064 um, et vis viridis lucis 532 um, et ultraviolacea necem 355 um est.
Lasers fibra infrared maiorem vim facere potest, et zona calor affectata etiam maior est;
Lasers fibra levis cognata viridis leviter melior debet esse, calor affectata zona parva est;
Ultraviolacea laser secanstellus subiectaest machinatio modus vinculi materialis hypotheticae. Area affectata calor minimus est, qui etiam levis carbonizationis est in processu tabulam ambitum PCB non metallicam secans, et ultraviolet laser carbonizari potest. Etiam omnino rationes carbonationis.
Antecedens:commoda Laser Processing Ceramic Substrates
X
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies.
Privacy Policy